
售收入计,国盛证券表示,全球PCB市场规模预计将从2025年的778亿美元,增加到2029年的937亿美元,2025年-2029年CAGR为4.8%,其中高多层板、高阶HDI等高端PCB成核心驱动力。 东莞证券表示,在下游需求旺盛下,PCB上游材料覆铜板(生益科技、金安国纪等)、铜箔(铜冠铜箔、德福科技等)等、PCB制造(胜宏科技、深南电路、沪电股份等)、PCB专用设备(大族数控、凯格精机、中钨
当前文章:http://is7e5.ruocenshen.cn/ib9/cjg2d2.pptx
发布时间:04:14:31
推荐阅读